三星宣布了 2 年首次亮相的 I-Cube2018 技术的继任者——I-Cube4，可实现更快、更大的芯片节能。
Η 新技术 I-Cube4 采用针对“高性能应用”的“新一代2.5D技术”。 这 Samsung 表示新技术提供了更高的效率和节能以及其他好处。 据该公司称，这项新技术是立即可用的。
整个过程的详细描述
根据 Samsung，h I-Cube4 是一种异构集成技术，允许水平放置一个 逻辑死 （CPU、GPU 等）和四个 高带宽内存（HBM） 芯片位于硅中介层上，允许在单个芯片上运行多个芯片。
有了这个位置， I-Cube4 声称在逻辑芯片和 HBM 以及更大的节能效果。 该公司表示，这项新技术非常适合高性能计算 (HPC) 应用程序，例如 AI, 5G, 云 和大人 数据中心.
新闻稿指出，硅中介层比纸薄，这使其容易变形和弯曲，从而对产品质量产生负面影响。 但是，那 Samsung 声称可以通过改变材料和厚度来控制中介层的变形和热膨胀。
它的结构 I-Cube4 制成“无霉菌”，可有效散热。 此外，该 Samsung 将进行预筛选测试，以过滤有缺陷的单元，从而增加它们的输出。 据该公司称，所有这些优化都导致了 I-Cube4 的商业化。
三星也开始开发 I-Cube6
超越他的宣布 I-Cube4，三星也宣布开始研发 I-Cube6 谁将成为他的继任者 I-Cube4。 它 I-Cube6, 将“结合先进的工艺节点、高速 IP 接口和先进的 2.5 / 3D 封装技术，这将帮助消费者以最有效的方式设计他们的产品”。
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