今天他出现在 Geekbench的 配备即将推出的神秘智能手机 骁龙888 Plus SoC 的 高通公司.
Σ到 2020 年底， 高通公司 介绍它 888的Snapdragon系统芯片 这是该公司第一个采用光刻方法构建的 SoC 5nm 并首次亮相 小米米11.
从那时起，我们就看到它为几乎所有OEM厂商的旗舰提供动力，在性能方面它无疑是Android智能手机市场的王者，尤其是现在 华为 对 麒麟社 几乎没有竞争力。
不过高通并不满足，很快就会推出新的增强版，叫做 Snapdragon 888 Plus ή Snapdragon 888 + 如果你愿意，今天，一款神秘的智能手机出现在 Geekbench的 用那个芯片组。
从骁龙 855 时代开始，发布 Plus 版本的芯片组已经成为高通的常态，该公司迄今为止已经发布了骁龙 855+ 和骁龙 865+。 即便是骁龙870，本质上也可以说是骁龙865++ SoC。
今天出现在 Geekbench 列表中的设备 Snapdragon 888 Plus, 配备 6 GB 内存 并“运行”它 安卓11. 新芯片组在 GeekBench 数据库中注册为“用于 ARM64 的高通 Lahaina“。
“大”核心的时钟速度上升 3,0GHz 来自 2,84Ghz 有在 SD888 可以肯定的是，它的手表也会略有增加 为Adreno GPU 660，它“运行”到 840MHz 在 SD888.
根据 GeekBench 上发布的列表，我们看到 CPU 核心 (皮质X1) 将“运行到 3GHz, 三个快速核心 (Cortex-A78的) 的时钟速度为 2,42 GHz, 所有四个低性能内核 (Cortex-A55的） 会到达 1,8GHz.
CPU 的额定值为 1.171点 在单核测试和 3.704点 在多线程中。
搭载骁龙 888 的智能手机用户一直抱怨这款芯片组产生的高温，高通肯定应该找到解决这个问题的方法，尤其是现在 SD888 + 将在 CPU 中拥有超频内核。
据报道，新 Snapdragon 888 + 将于XNUMX月发布，但它的可用性将取决于当时的情况，因为缺乏芯片已经困扰了市场一段时间。
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