它将于近期发布 高通公司 它的新版本 骁龙 8 第 1 代，其主要区别在于向制造工艺技术的过渡 4nm 从 TSMC.
Έ已成为交付 高通公司 每年发布两款顶级 SoC。 在第一代平台发布后，大约六个月后，高通将发布新的超频版 系统芯片，通常会提高内核的时钟频率。
今天流传的谣言，强调它很快就会被释放 高通公司 它的新版本 骁龙 8 第 1 代 今年也在等着我们，主要的不同将是向制造工艺技术的过渡 4nm 从 TSMC.
小米 12 PRO 将收到带有改进 SoC 的新版本
已经有资料表明 高通系统芯片 在名下 Snapdragon 8 Gen 1+（加号）, 即将推出 联想 Halo 游戏智能手机. 当然，小米也准备发布同款新机 系统级芯片， 这个设备有一个代号 L2s，这将是顶部的附加变体 小米12 Pro.
有传言说今年发布了它的改进版 骁龙 8 第 1 代 还取决于这样一个事实，即发布的 SoC 的当前版本是使用工艺技术创建的 来自三星的 4 纳米, 在能源效率方面被认为低于 TSMC.
随着芯片市场竞争的加剧， 高通公司 需要更好的解决方案，这就是为什么它会被发布 骁龙 8 Gen 1 Plus 使用它的技术 TSMC.
虽然现在下结论还为时过早，但早前有报道称处理器 骁龙 8 GEN 1 Plus 这将基于以下过程 台积电 4nm 不会像大家想的那么理想。 相比于过程 三星 4nm, SoC 版本的改进由 TSMC 将相对有限，可被视为例行升级，在效率和能源消耗方面略有改善。
小米 12 PRO 规格
- AMOLED 6,73 英寸全高清 + 屏幕（3200 x 1440 像素），纵横比为 20：9，支持 HDR10 + 和杜比视界，刷新率 1-120 Hz。 触摸采样率 480 Hz，亮度高达 1500 尼特，对比度 8.000.000:1（最低），康宁大猩猩玻璃 Victus 保护
- 八核 Snapdragon 8 Gen 1 4nm 移动平台，配备下一代 Adreno GPU
- 8 GB LPPDDR5 RAM，128 GB / 256 GB 存储 (UFS 3.1) / 12 GB LPPDDR5 RAM 256 GB UFS 3.1 存储
- 双卡（纳米 + 纳米）
- 基于 Android 13 的 MIUI 12
- 50MP 后置主摄像头，配备 Sony IMX707 1 / 1,28 αισθη 传感器、f / 1,9 光圈、OIS、LED 闪光灯； 50MP 广角镜头，三星 JN1 115° 传感器，f / 2,2 光圈，50MP 广角人像相机，三星 JN1 2x 传感器，f / 1.9 光圈，48mm 焦距，8K 视频录制
- 前置自拍相机 32 MP
- 屏幕指纹传感器，红外传感器
- USB Type-C 音频、高分辨率音频、双扬声器、Harman Kardon 调谐、杜比全景声
- 尺寸：163,6×74,6×8,16mm； 重量：205 克（玻璃）/ 204 克（皮革）
- 5G SA / NSA、双 4G VoLTE、Wi-Fi 6E 802.11 ax、蓝牙 5.2、GPS (L1 + L5)、NavIC、USB Type-C
- 4600 mAh 电池（标配），120W 有线快充，50W 无线二次充电/10W 无线反向充电
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