小米 Miui Hellas 的新闻
主页 » 所有的新闻 » Smartphones » Dimensity 7000:规格泄露(2,75 GHz 的 CPU 和新的 Mali-G510 MC6 GPU)
Smartphones

Dimensity 7000:规格泄露(2,75 GHz 的 CPU 和新的 Mali-G510 MC6 GPU)

联发科标志

今天,新的泄漏为我们提供了有关联发科即将推出的 Dimensity 7000 SoC 规格的更多信息。


Η 联发科为我们揭秘 天玑 9000 SoC 本月早些时候,同时我们被告知有一个更实惠的版本叫做 MTK7000.

众所周知,这款 SoC 将基于 台积电 5nm FinFET,今天新的泄漏为我们提供了有关即将推出的规格的更多信息 天玑 9000 SoC.

根据最新消息, 中央处理器 将分为 两组四核 每一个。 一组将使用时钟在 2,75 GHz 另一个在 2,0 GHz.

四大强核将型 Cortex-A78的,而其他四个致力于能源效率的核心将是 Cortex-A55的. 这种 CPU 设计非常类似于 天玑 1200 SoC, 而不是有一个布局 1 + 3 + 4,在新的 SoC 中,所有四个带有 Cortex-A78 CPU 的单元将具有相同的时钟速度(4+4布局).



图形将由 Mali-G510 MC6 显卡 这是 ARM 于 2021 年初宣布的,但这将是我们第一次看到它应用于智能手机的真正芯片组。

Τονέο 天玑 7000 SoC 将用于 中端智能手机。 该 联发科 目前还没有正式宣布任何消息,但有传言称搭载这款 SoC 的设备将由 2022的第一季度.


小米团队不要忘记关注它 小米miui.gr 谷歌新闻 立即获悉我们所有的新文章! 如果您使用 RSS 阅读器,您也可以通过点击此链接将我们的页面添加到您的列表中 >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn

 

跟着我们 Telegram 让您第一时间了解我们的每一条消息!

 

阅读

发表评论

* 使用此表格即表示您同意在我们的页面上存储和分发您的消息。

本网站使用 Akismet 来减少垃圾评论。 了解如何处理您的反馈数据.

发表评论

小米 Miui Hellas
希腊的小米和 MIUI 官方社区。
阅读
今天 TomTop 动态回归并为我们提供 Haylou GT1 TWS(指纹触摸......