今天,新的泄漏为我们提供了有关联发科即将推出的 Dimensity 7000 SoC 规格的更多信息。
Η 联发科为我们揭秘 天玑 9000 SoC 本月早些时候,同时我们被告知有一个更实惠的版本叫做 MTK7000.
众所周知,这款 SoC 将基于 台积电 5nm FinFET,今天新的泄漏为我们提供了有关即将推出的规格的更多信息 天玑 9000 SoC.
根据最新消息, 中央处理器 将分为 两组四核 每一个。 一组将使用时钟在 2,75 GHz 另一个在 2,0 GHz.
四大强核将型 Cortex-A78的,而其他四个致力于能源效率的核心将是 Cortex-A55的. 这种 CPU 设计非常类似于 天玑 1200 SoC, 而不是有一个布局 1 + 3 + 4,在新的 SoC 中,所有四个带有 Cortex-A78 CPU 的单元将具有相同的时钟速度(4+4布局).
图形将由 Mali-G510 MC6 显卡 这是 ARM 于 2021 年初宣布的,但这将是我们第一次看到它应用于智能手机的真正芯片组。
Τονέο 天玑 7000 SoC 将用于 中端智能手机。 该 联发科 目前还没有正式宣布任何消息,但有传言称搭载这款 SoC 的设备将由 2022的第一季度.
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