Η 联发科 推出了其新的中档 SoC，名为 Helio公司P70，它来与相应的高通中端系列（如骁龙 6xx）竞争，并用于放置在 2019 年初（主要由中国公司）发布的各种新智能手机中。
有了它 联发科技Helio P70 SoC，该公司承诺快速、轻松的游戏、升级的人工智能功能以及更好的能源管理。
“ 联发科技Helio P70 SoC 采用 TSMC 12nm FinFET 规模架构构建。 它有一个八核 CPU，带有 4 个主频高达 73GHz（比 P2.1 快 13%）的高性能 Cortex-A60 内核和 4 个 Cortex-A53 内核，用于执行要求较低的过程。 集成图形处理器为ARM Mali-G72 MP3，主频为900MHz，内置主频为525MHz的多核APU，人工智能功能性能提升30%。
此外，联发科 Helio P70 SoC 允许安装双 24MP + 16MP 摄像头或 32MP 单摄像头，新的图像处理器 (ISP) 与 P18 相比功耗降低 60%，并配备高达 8GB 的 RAM。 最后，内置 4G LTE 调制解调器支持高达 400Mbps 的下载速度
