集团副总裁 小米 和红米总经理， 陆卫兵 详细介绍了与建设相关的所有问题 5G智能手机.
Ό正如卢伟冰所说，打造5G智能手机并不像添加5G调制解调器那么简单。 需要对平台、设备结构、散热和天线进行系统的重新设计。
随着集成电路的使用越来越多，元器件总数增加到500多个，这些元器件在主板（PCB）上所占的面积也增加了20%左右。 所以想象一下，在智能手机中添加大量 5G 所需的额外配件会有多困难。
目前4G智能手机有4组常规天线，包括设备两端的2/3/4G天线，支持GPS/Wi-Fi/蓝牙的三重天线，以及额外的Wi-Fi独立天线。
此外，如果手机还支持 NFC，我们需要为此添加额外的天线。
在支持 5G 的新智能手机中，天线数量应该立即增加到 12 组以上。 除了现有的支持 4G 的天线外，厂商还需要为 5G 频段添加多组天线。
天线数量的增加不可避免地导致智能手机内部的间隙更大，这些不仅要确保5G天线的正确放置，还要确保放置后框架的整体结构强度，以免以后出现故障。
所有这些都对所有智能手机设计人员进行了极大的考验，以确保以最佳方式确保设备的结构强度。
5G网络需要使用非常大的网络带宽，在高速下载时会消耗更多的电量。 这导致功耗更高，与支持 50G 的传统智能手机相比，功耗增加了 100%-4%。
同时，由于回路中的温度急剧上升，简单的冷却回路将无法承受这些热量。 这就是为什么大多数 5G 智能手机必须使用液体冷却系统的原因。
当然，在一部5G智能手机中，最重要的“部件”就是处理器。 红米K30 5G将“佩戴”全球最新一代5G处理器。 除了联发科天玑 1000，该设备的一个变体还将搭载高通最新的 765G SoC Snapdragon 5G SoC。
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