Η 小米 今天给我们提供了很多相关的信息 小米12室内设计，以及设备内部组件的分配。
Σ天 小米 开始向我们提供有关其系列设备规格的更多信息 小米12，将在中国正式亮相 28十二月.
除了 有关屏幕和设备尺寸的信息，我们公司还透露了很多与设备内部设计和内部组件分布相关的信息。
因此，正如公司在发布的新海报中向我们透露的那样， 小米12主板，将具有非常高的组件存储密度，并且由于我们正在处理尺寸相对较小的智能手机（特别是在其基本版本中），该公司必须找到一种巧妙的方法来充分利用最小的内部空间。
为此，该 小米12 它配备了小米迄今为止最小的5G主板，但它将具有更高的组件密度，并具有三明治结构，可以高密度地23D堆叠组件。 通过这种方式，该公司设法通过将设备的单个组件的密度增加 10%，将它们的距离减少了 17%，同时将主板的整体尺寸减少了 XNUMX%。
这种新方式“收缩“主板方面，高密度放置元器件，可以解决空间问题，但同时也带来了散热方面的新挑战。
为了解决这个严重的热量问题， 小米12 使用特殊的散热器 风险投资 2600 平方毫米，这只是厚 0,3 毫米， 并使用改进的 网式冷却工艺，使其能够提供有效的温度控制，同时不占用设备内部太多空间。
基本版本将具有的缩小尺寸 小米12当然，它自然会影响电池的大小和总容量。 为了克服这个问题，小米将在新的小米12系列设备中使用一种新型的离子电池 锂和钴它具有更高的密度和“更大的容量”，同时减小了其尺寸。
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