H AMD公司 想放弃 TSMC 然后去 Samsung, 用于构建以下 它的 CPU 和 GPU 为 3nm.
Η TSMC 是世界上最大的独立芯片制造商，因为它吸引了所有设计自己的芯片但没有自己的生产单位来制造芯片的公司。
这些公司包括 Apple，这恰好是它最大的客户 TSMC，而且毫无疑问的是 TSMC 特别照顾其最大的客户。
AMD正在考虑放弃台积电，要求三星代工厂在3nm打造自己需要的芯片（CPU&GPU）
去年 XNUMX 月，台积电宣布将提高对女士的价格。ι 20%不过，据了解， Apple 谁有特殊待遇 TSMC，与其他所有产品相比，价格只会上涨 3%。
在困扰全球所有科技公司的全球芯片短缺中， Apple 仍然能够发布两款新的高端 SoC， M1 Pro 和 最大M1 晶体管数量分别为 33,7 亿和 57 亿。 虽然苹果应该削减产量 iPad 50% 有足够的 SoC 可用于 iPhone, TSMC 最终设法为 Apple 提供了它所需的所有库存，这样它就不会大幅削减产量。
因此，还有许多其他台积电客户对公司向 Apple 提供的特殊待遇不满意，其中一个不满意的公司是 AMD公司.
根据来自 Guru3D ，h AMD公司 正在考虑离开台积电搬到三星，取消订单 TSMC 芯片 (CPU 和 GPU)，使用进程节点 3nm.
但这可能不是 AMD 可能离开台积电的唯一原因，因为 AMD 将为三星即将推出的 Exynos 2200 芯片组提供 GPU。
Η TSMC 据说优先 Apple, 使用 3nm 工艺节点来保护它订购的所有晶圆。 台积电这种做法的问题在于，没有足够的晶圆来满足 AMD 的需求。
对于那些不熟悉芯片如何制造的人来说，每个 Wafer 都要经过几个过程，直到电路设计沉积在其表面上，然后从每个 Wafer 上切割出数千个芯片。
台积电面临同样的问题 高通公司，并且很快将不得不决定是留在台积电还是去三星制造新的 SoC，当他们要进入工艺节点时 3nm. 目前，即将 金鱼草898 （或者 骁龙 8 Gen1，传闻是 SoC 的新名称），预计将由 三星铸造厂，而 骁龙898 Plus版 可能会继续由 TSMC.
最近的一份报告说 TSMC 正在为3纳米晶圆的量产做准备，预计将于2022年下半年开始量产。
根据 对位吨，小时 Apple 今年将负责 53% 晶圆在 5nm 的总任务，这解释了它对台积电的影响以及它对其他台积电客户的特殊待遇。 这 高通公司 紧随其后 24% 威化饼中的馅饼 5nm.
目前那些可以使用工艺节点制造芯片的人 5纳米，是 台积电和三星. 因此，如果三星设法将晶圆产量提高到 3 纳米以说服 AMD公司 和 高通公司 要在 3 nm 使用自己的工艺节点，那么可以肯定的是 三星铸造厂 明年的收入将大幅增长。
然而，全球芯片短缺显然是一个有着诸多严重影响和成因的问题，目前仍存在强烈怀疑。 台积电和三星 将能够毫无问题地执行他们为生产制定的计划。 这 TSMC例如，最初将开始在工艺节点生产大量晶圆 3纳米 在第二年的下半年，这将允许 Apple 生产 16 纳米 A3 仿生 SoC 及时装备下一行 iPhone 14.
然而，前段时间，台积电声称由于其复杂性 3纳米, 会将大量晶圆的生产推迟一年，有人猜测轮到它了 A16 仿生 SoC 这将装备他们 iPhone 14， 它应该在 4 纳米制造，甚至可能在今年停留在 5 纳米。
不要忘记关注它 小米miui.gr 在 谷歌新闻 立即获悉我们所有的新文章！ 如果您使用 RSS 阅读器，您也可以通过点击此链接将我们的页面添加到您的列表中 >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
跟着我们 Telegram 让您第一时间了解我们的每一条消息！
