H TSMC，现在是世界半导体生产的领先力量，我们获悉， 开始筹建芯片生产单元 具有2nm集成规模。
Σ根据他的报告 DigiTimes的, 由 Twitter 用户翻译 @chiakokhua，除了2nm集成研发中心， 各生产单元的建设已经开始.
需要注意的是，当然，2nm集成度并不是指晶体管的长度，而是指它们之间的距离（每个公司的意思不同）。
新工厂将位于台湾新竹科学园区台积电总部附近. 报告证实了台积电2nm工艺的最新细节，尤其是技术的使用 全能门 (GAA)。
除了在整合规模问题上取得进展外， 台积电也有开发封装方法的计划。 这一发展包括 SoIC、InFO、CoWoS 和 WoW 等技术。
所有这些技术都被台积电视为“3D Fabric”， 虽然有些实际上是2.5D。 这些技术将用于“竹南”和“南科”工厂的大规模生产， 2021年下半年，而他们预计将为公司的收入做出重大贡献。
最后声明， 竞争对手三星采用 3D X-cube 封装技术，但这项技术吸引客户的速度比台积电技术慢，主要是因为成本。
