华为：准备发布新的7nm SoC——麒麟810。

Η 华为 一个将要被释放 7nm 新芯片，我们假设它是新的 麒麟810 基于制造工艺 7nm.

ΣDay，其智能手机产品线总裁 华为，何刚, 留言：«我们已准备好成为智能手机世界第一品牌，拥有两款 7nm SoC“。 

从上面的消息可以看出，华为将在 7nm，我们假设它是新的 麒麟810 SoC 基于7nm制造工艺。

华为不仅以其出色的智能手机而闻名，还以其HiSilicone SoC系列而闻名。 众所周知，智能手机的SoC厂商并不多，华为就是其中之一。

华为凭借在研发和技术上的巨额投入，可以成为SoC领域最强的竞争对手，并“击败”另外两大SoC厂商，如 三星和高通.

“ 麒麟980 SoC 可以提供几乎相同的性能 高通骁龙855.

 

根据此前爆料，海思麒麟810 SoC将采用新架构 2 个 A76 + 6 个 A55. 该芯片还将配备其内核 ARM的Cortex-A76 和 GPU的Mali-G52. 采用台积电集成工艺打造7nm，性能肯定会比上一代麒麟710好很多。

第一款将“佩戴”这种新芯片的华为智能手机被认为是 华为新星5. 后者设法出现在各种泄漏中，显示了一个不错的规格列表。 其中，要提到单位 四摄像头 在设备的背面。

同时，据说 新星5 也会有变化 专业版 谁会穿 SoC麒麟980. 其他主要功能包括 2K屏幕 και 四个扬声器.

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