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天玑1300:联发科立志成为新的中端SoC之王

联发科标志

Η 联发科 发布后 芯片组 天玑 9000 - 它的性能令人眼花缭乱 - 几天前推出了属于中端SoC类别的新Dimensity 1300。


Η 联发科 由于发布了新的 Dimensity SoC,2021 年经历了显着增长,为了继续这种上升趋势,该公司向我们展示了 MTK9000 到 2021 年底。

MTK9000

MTK9000 是联发科设计过的世界上最好的SoC之一,属于旗舰类别。 新的芯片组似乎对它的对手构成了严重的威胁—— 高通骁龙 8 第 1 代, 在效率和能源管理方面,吸引所有 OEM 智能手机制造商的注意力是有道理的。

所以,前几天,联发科发布了消息 MTK1300 作为去年的替代品 天玑 1200 SoC.

天玑 1300 SoC 的规格

新一 MTK1300 与去年的天玑相比,1200 没有显着差异,并且具有几乎相同的功能。

SOC MTK1200 MTK1300
处理器 (CPU) 1 个 3,0 GHz Cortex-A78
3 个 2,6 GHz Cortex-A78
4 个 2,0 GHz Cortex-A55
1 个 3,0 GHz Cortex-A78
3 个 2,6 GHz Cortex-A78
4 个 2,0 GHz Cortex-A55
GPU 马里G77 MC9 马里G77 MC9
数字信号处理器/神经网络处理器 六核联发科APU 3.0 六核联发科APU 3.0
ISP / 摄像头 200MP 或 32MP + 16MP 200MP 或 32MP + 16MP
调制解调器 5G子6

DL = 4700Mbps
200MHz 2CA,256-QAM,
4×4 MIMO

UL = 2500Mbps
200MHz 2CA,256-QAM,
2×2 MIMO

LTE 类别 19 DL

5G子6

DL = 4700Mbps
200MHz 2CA,256-QAM,
4×4 MIMO

UL = 2500Mbps
200MHz 2CA,256-QAM,
2×2 MIMO

LTE 类别 19 DL

生产工艺 台积电 (N6) 台积电 (N6)

MTK1300 正如我们从上表中看到的 8核结构 有设计感 中央处理器 1 + 3 + 4,和天玑1200一模一样。主内核 Cortex-A78的 在 SoC 中定时为 3,0 GHz, 他们三个 ”大”Cortex-A78内核 有时间 2,6 GHz 其余的 4 个“小型”Cortex-A55 内核 日期为 2,0 GHz.

至于GPU,我们新的SoC又搭载了 ARM 的 9 核 Mali-G77. 几乎所有新 SoC 的规格都与去年的天玑 1200 相同,但它的性能绝不会让您失望。

唯一的区别是新 MTK1300 与上一代相比,它支持技术 超级引擎5.0 来自去年的 SoC 的 HyperEngine 3.0。

Τονέο 超级引擎5.0 据联发科称,有 人工智能VRS 它为无线耳机提供了许多改进,因为它支持技术 双链路真无线立体声音频 και 蓝牙LE音频,以及一系列与游戏相关的优化,例如 Wi-Fi / 蓝牙混合 2.0.


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