Η 联发科 最近对进一步下注太多 发展 该系列 尺寸图，它已经托管在多部智能手机上。
Ύ到目前为止还不是非常成功 MTK1200 （到目前为止是它的“旗舰” 联发科)，轮到 天玑1300T SoC，预计会超过 到目前为止1200！
特别是，据知情人士透露（该SoC的官方公告可不定时发布）， 1300T 将基于他们的制造技术 6nm，带有 他的CPU （在这个阶段未知的核数）依赖 皮质A78.
虽然我们还不认识他 核心数 CPU，在 GPU 的将举办 9核心，这意味着很可能 联发科 将基于相同的 GPU 1200（马里-G77 MC9）.
另外， 说芯片组 会有一个 APU 3.0 单元 6 核。 虽然没有关于性能的官方信息，但有可能 1300吨 去表演 30% CPU 性能更好，GPU 性能提高 40%，计算性能提高 82% AI，与其前身相比。
综上所述， 尺寸 1300T 它可能会更多地专注于移动游戏，而根据所有报道，该芯片组将专注于 高端平板电脑 并且可能很难在未来的智能手机上看到它（可能这会发生在另一个“切”的版本）。
值得注意的是，根据泄露的内容， 康乐 已与 联发科，因此有可能在未来几个月内在其产品中看到上述芯片组 只。
不要忘记关注它 小米miui.gr 在 谷歌新闻 立即获悉我们所有的新文章！ 如果您使用 RSS 阅读器，您也可以通过点击此链接将我们的页面添加到您的列表中 >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
跟着我们 Telegram 让您第一时间了解我们的每一条消息！
