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联发科天玑7000:2022年问世,速度将超过高通骁龙870

联发科标志

Η 联发科 昨天宣布了这个消息 天玑 9000 SoC 属于旗舰品类,现在我们第一时间掌握了 MTK7000.


Το 天玑 7000 SoC 适用于中端智能手机,预计将于 2022以及我们所掌握的新信息,来自一位值得信赖的中国线人 微博.

有传言说即将到来 联发科天玑 7000 芯片组 已经进入测试阶段并在制造过程中制造 台积电 5nm, 并使用新架构 ARM V9,这也被应用于 MTK9000.

现在谈论新 SoC 中的时钟速度和 CPU 配置还为时过早,但随着 数字聊天站, MTK7000 将支持快速充电 75W,而且就其整体性能而言,可以轻松地将其置于性能 高通公司的骁龙 870 和骁龙 888 SoC。



如果是这样,它就是一款很有前途的中端 SoC,一旦我们有最新信息,我们会立即通知您。


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