其旗舰芯片组 联发科 他们提供的令人印象深刻的硬件获得了越来越多的认可,并且 天玑 9200 SoC 公司近期发布也不例外
现在, 联发科 宣布了该芯片组的升级版本, 联发科技Dimensity 9200+ SoC,它具有改进的 CPU 和 GPU 性能。 凭借这款全新的 SoC,联发科技继续将自己定位为旗舰芯片组竞争世界中的主要参与者。
Τονέο 天玑9200+ SoC 具有令人印象深刻的八核处理器配置,具有 皮质X3 作为主要核心, 3 个 Cortex-A715 性能内核 και 4 x Cortex A-510 节能内核. 所有内核的时钟速度已提高到 3.35 GHz、3 GHz 和 2 GHz分别。
这代表了与之前具有时钟速度的 Dimensity 9200 芯片组相比的重大飞跃 3.05 GHz、2.85 GHz 和 1.8 GHz, 分别。 这 尺寸9200+ 基于构建节点 4纳米台积电,这有助于其更节能的性能。
在游戏性能方面,芯片组提供 ARM 不朽 G715 GPU 随着性能的提高 15%. 此外,它配备了技术 联发科技 HyperEngine 6.0,承诺提供更流畅、更稳定的游戏体验。 技术 游戏自适应控制技术 (MAGT) 由 MediaTek 确保 SoC 不会消耗太多功率,该公司声称它可以将整体功耗降低高达 12%。
搭载第六代AI处理单元(辅助动力装置 690),与图像信号处理器 联发科技的 Imagiq 890、MiraVision 890 和 5G UltraSave 3.0。
该芯片组带有内置调制解调器 4CC-CA 5G 版本 16 可以在 s 下的连接之间交替低于 6GHz 和毫米波 网络。 也有支持 无线网络 7 22 + 22 最大数据传输可达 6.5Gbps,以及 蓝牙5.3.
芯片组额定 1.36万点 在其基准测试平台上 AnTuTu的, 击败所有 Android 旗舰。
它还支持多达两个分辨率的屏幕 5Hz 时为 60K,144Hz 时为 WHQD,240Hz 时为 FHD.
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