Η 联发科 今天谨慎地宣布发布其新的芯片组，称为 Helio G70.
Ό顾名思义，新的 SoC 的能力低于 Helio G90 和 Helio G90T，但由于是 Helio G 系列 SoC，新的 Helio G70 旨在提供更强大的游戏功能和低功耗。
谣言甚至说即将到来 Redmire 9 的 小米 可能是首批配备新处理器的手机之一 联发科 Helio G70.
联发科 Helio G70 - 规格
“ Helio G70 有一个八核处理器，由四个核心组成 皮质A75 以 2GHz 和四核运行 皮质A55 速度为 1.7GHz。 SoC结合了 Mali-G52 2EEMC2 GPU 运行在 820MHz。
智能手机将由 Helio G70 可提供 1080 x 2520 像素的最大分辨率，并支持高达 8 GB 的存储空间 LPDDR4x και eMMC 5.1 在 1800MHz。
在连接性方面， Helio G70 支持 4G、Wi-Fi 5 802.11ac 和蓝牙 5.0 网络。 SoC 支持一个 48 兆像素的主摄像头或两个 16 兆像素 + 16 兆像素的摄像头组合，并支持高达 30 fps 的视频捕获。
通过芯片组可用的与相机相关的其他功能是 人脸辨识签到， 卷帘快门补偿 (RSC)， 背景虚化 在相机上， 双散景 和聪明的AI相册。
还有内置功能 唤醒语音 优化其性能 语音助手 用更少的电力消耗。 游戏技术 HyperEngine 它提供了快速流畅的游戏体验。 它还支持游戏期间的智能网络和资源管理。
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