据报道， 联发科 开发处理器 5G连接 谁会准备好 2020 并被设计为尤其是中端智能手机.
Ν今年早些时候，联发科推出了具有 LTE 和 70G 双连接功能的 Helio M5 多模 5G 调制解调器，后来确认 5G 调制解调器已准备好用于智能手机。
5 年推出两款中端 2020G SoC
事实上，有报道希望联发科致力于开发支持 5G 的处理器，该处理器将为 2020 年的下一代中端智能手机提供动力。此外，该公司似乎已经计划开始生产即将推出的芯片组联发科 MT6885，用于2020 年第一季度。
联发科 MT6885 将是该公司首款内置 5G 芯片的 SoC，可能是 Helio M70 5G 调制解调器. 这个扩展器将在这个过程中构建 7nm的FinFET 并将使用最后一个内核 CPU演示, ARM GPU Valhall 和联发科 AI 核心。 MT6885 将适用于 Oppo 和华为手机。
到 2020 年，联发科预计将发布其第二款 5G 芯片组，并发布 MT6873 SoC。 联发科 MT6873 也将采用 7nm 工艺制造，但具有 芯片尺寸减少 25%. 这将最大限度地降低构建成本，并且联发科有望将芯片组提供给 低端5G智能手机 通过 Oppo， Vivo、华为等。
联发科将于6873年第二季度开始量产MT2，第一款使用它的智能手机将于同年第三季度发布。 该制造商计划明年出货这两款 2020G SoC 的 3-40 万台。
6 年新的 2021nm 芯片组
继MT6885和MT6873发布后，联发科将开始使用台积电6nm EUV工艺进行处理器和芯片测试。 当然，这款 6nm 芯片组已经在四种不同型号中进行了测试，支持 CPU Hercules 和 ARM 第二代 GPU Valhall.
台湾芯片制造商计划在 6 年第三季度完成 2020nm 芯片组的设计，并于 4 年第四季度开始量产。联发科计划到 2020 年销售超过 100 亿台 6nm 芯片组。
[the_ad_group id =“ 966”]
