Η 小米 预计将于 小米 10 和小米 10 Pro 对于中国，在 13 月 XNUMX 日的在线活动中。
Λ由于Coronaios流行病，该活动将仅通过互联网向所有感兴趣的各方开放，并且该公司将在该公司展示其模型 我10 και Mi 10 Pro 为中国。
至于设备的全球版本，它们将出现在 23 月 2020 日在西班牙巴塞罗那（MWC XNUMX）.
最新版本将支持这两种设备 865的Snapdragon系统芯片 来自 Qualcomm，并将拥有来自 Micron 的高达 12GB 的 LPDDR5 内存。 这两款设备还将配备三星的 108MP ISOCELL Bright HMX 传感器，而小米 10 的 Pro 版也将支持 66 瓦的快速充电。
今天小米发布了一些新海报 - Mi 10 的预告片 微博，证实了这一信息。
以上海报由小米联合创始人雷军在其官网分享 微博， 并展示 Mi 10 的所有荣耀。 海报确认小米 10 将配备 108MP 主传感器以及背面的其他三个摄像头单元。 此外，海报显示该设备将采用曲面屏幕，类似于我们期望在即将推出的三星 S20 系列中看到的屏幕。
雷军还透露，小米10将支持UFS 3.0存储。 这将有助于该设备实现高达 730MB/s 的更高顺序写入速度，并将帮助该设备处理 108MP 照片的速度比去年年底推出的 Mi Note 10 快得多。
不过除了上述之外，雷军还透露了小米10.将配备的新散热系统的一些基本信息，在微博的一条新消息中，他透露了该设备将配备的散热器设计，以及从图片上看，小米10的散热面积比其他任何一款手机都要大很多，散热片几乎是华为Mate 30 Pro 5G的三倍，有望显着提升手机的散热效率。米 10 .
事实上，为了进一步提升系统的整体性能，小米使用了石墨吸热材料（Graphene），将热量从设备的基本部件中容易被加热的部分带走。 该设备还将包括总共 6 层几乎覆盖整个机身的碳粉片，以及用于相机和闪光灯的独立碳粉冷却解决方案。
但除了机械手段之外，为了对设备产生的温度进行出色的控制和扩散，小米10会使用专门的软件来分析各个温控点的数据，从而动态调节功耗。 事实上，这可以帮助小米 10 实现无与伦比的热效率。
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