几个小时前 高通公司 正式宣布其首款属于该系列的芯片 金鱼草700, 并集成 5G基带.
Η 高通称移动平台 骁龙 700 系列 5G 将是一个集成5G功能的SoC系统，将支持所有大区域和频段。
这是高通首款集成 5G 平台，基于 7nm 工艺打造，支持下一代人工智能特性。 它还包括一些游戏功能（Snapdragon Elite Gaming).
高通还确认了一些将使用该芯片的智能手机制造商的名称，当然还有 小米与红米 是其中之一。
尽管高通的海报称共有 12 家智能手机厂商将使用这款芯片，但最终只有 7 家被点名，比如： OPPO、Realme、红米、 Vivo、摩托罗拉、HMD Global 和 LG 电子.
据高通称，这些品牌将开发嵌入式平台 骁龙 700 系列 5G 在未来的智能手机中，虽然新芯片将于 2019 年第四季度上市，但首批使用它的智能手机将在 2020 年上市。
骁龙 700 系列 5G SoC 的完整规格将于今年晚些时候发布。
Ο 亚历克斯·卡图兹, 副总裁兼移动服务总经理 高通技术公司. 声明：
Η Qualcomm Technologies 提供世界上第一个也是最先进的 5G 移动平台，包括第一个集成的 Modem-RF 系统，以在 5 年加速 2019G 商业化。
我们将与他们一起加速全球5G商用 OEM 我们的客户和运营商提供广泛的 Snapdragon 移动平台产品 8 年系列 7、系列 6 和系列 2020.
