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高通:承诺通过新的 Snapdragon X5 调制解调器实现更快的 75G

Qualcomm-Snapdragon-徽标

高通推出两款新品 5G调制解调器 下一代的 骁龙 X75 和 X72


高通的新调制解调器正试图通过提供对新调制解调器的支持使公司在竞争中保持领先地位 5G 高级毫米波标准,  具有新改进的 AI 功能(Ai),同时在所有频段提供连接速度的改进、更高的能源效率和高带宽使用率 3G / 4G 和 5G 网络.

在与 XXXUMX Snapdragon调制解调器, 它提供了与前一个相同的理论速度 X65 但有了新的 AI 处理器,新的 X75 调制解调器带来了新技术,具有更高的速度和 AI 处理能力提高 2,5 倍 (ai),包括第一个 张量核心 到智能手机调制解调器。

新的5G先进技术 (5.5G;)

就像网络标准一样 2G、3G 和 4G (LTE) 他们有自己的发展份额 - 例如。 我们从 UMTS > HSPA > HSPA+, LTE > LTE+ / 4G Advanced, 也是 5G 得到了他自己的”进阶规格”,仍在开发中 3GPP 版本 18.

5G Advanced(3GPP 第 18 版)预计将于 2024 年得到验证。/ © 3GPP

于是,高通公布了这个消息 骁龙 X75 调制解调器,其特征为“5G 高级就绪',并且是第一个宣布的调制解调器,包括一个 AI二代处理器。

至于新闻 5G先进技术,通过人工智能 (AI) 加速,有望改善网络管理并优化连接速度,最重要的是 - 在能源效率方面,更好地利用大多数先进设备中可用的多个天线,包括增强现实应用程序(XR). 提到的一个例子 高通公司 是一个 毫米波信号提升高达 25% 甚至更好的位置记录在 全球定位系统.

在速度提升方面, 骁龙X75调制解调器 承诺改善至 上行链路速度的 50%, 同时采用多链路技术 (多个链接) 以及载波聚合技术 (载波聚合特性). 下载速度也将提高,新的 骁龙 X75 调制解调器 将率先支持该技术 载波聚合,性能提升 5 倍 在连接速度 低于 6 GHz(sub-6) και 毫米波速度提高 10 倍.

更好的电源管理

一个看似很小的变化 X75调制解调器 是整合 毫米波和 sub-6 收发器. 而在过去,这些电路由现代 SoC 内部的两个不同模块组成,而新架构将这两个模块合并为一个,这不仅简化了图表,而且在所需成本和分配的空间分配方面带来了许多优势用于放置组件的设备(这会让制造商特别高兴),而且还可以为消费者更好地利用能源。

骁龙X75图解
集成组件可降低成本、能源使用甚至物理面积。 / © 高通

高通公司公布的图表 骁龙X72调制解调器 它与 X75 相同,在电源管理方面具有几乎相同的优势,但也具有主流设备的下载/上传速度。

Η 高通公司 预计 金鱼草X75 将作为独立芯片在 OEM 设备中商用 2023年下半年. 我们还预计同样的调制解调器将被整合到高通的下一代旗舰产品中,这显然是 骁龙 8 Gen 3 SoC 在年底。


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