今天在网上发布了一个 新渲染，它描绘了 Redmi K50 与我们迄今为止所习惯的设计完全不同。
Η 小米 继续丰富他们的范围 红米手机，下个月，我们期待他的系列首映式 Redmi K50，其中可能包括几个模型 每个不同的 SoC.
尽管距离新系列的正式展示还剩不多的时间，但到目前为止，没有人可以肯定地谈论这些设备的设计。
然而，今天，一个在互联网上发布 新渲染，它描绘了 Redmi K50 与我们迄今为止所习惯的设计完全不同。
“ Redmi K50 在它的新版本中，它似乎打破了刻板印象，并有一些原创的设计。
在前面，我们看到了一个设计熟悉的设备，屏幕周围环绕着 薄框架（边框） 和一个 m 的孔前列腺自拍相机，但是设备的背面与我们习惯的有很大不同。
据说该设备有一个 相机用大圆形模组，这在当今非常罕见。
这种设计方式的有趣之处在于，这个巨大的Module并没有放在上“背”的中央，而是移到了左上角。 在对角线上看到三个摄像头传感器是不寻常的。 值得关注的是设备的扁平边缘，还有圆形音量按钮，这让我们参考了设计 iPhone 4.
没有人可以肯定地说这就是新的样子 Redmi K50. 也许这个Render只不过是一个设计师的想法，与小米最终会给我们什么无关。
尽管如此，我们在上面看到的原始设计是不容质疑的，尽管它在我们的品味中颇具争议和模棱两可。
RedMi K50 变体会有不同的 SoC 吗？
据他说 中国博主秃头熊猫， Redmi K50 将配备 870的Snapdragon系统芯片，h 电竞版红米K50 将配备 骁龙 8 Gen1， 红米K50 Pro 将配备 联发科天玑 8000 SoC 最后是 红米 K50 Pro + 将配备 联发科天玑9000.
所以，如果上述启示真的适用， 红米K50基础版 应配备 金鱼草870 以便序列确保减小的起始值。 这款设备的价格可能从 1999 元（~ 270 欧元），而 电竞版 将配备 骁龙 8 第 1 代，并且小米已经表示将拥有内置液冷系统的双散热系统（VC)，这将确保设备的 SoC 将在低于其竞争对手的温度下运行。
据，直到...为止 Redmi K50 Pro，这可能会利用 联发科天玑 8000 SoC，具有制造过程的处理器 5nm 从 TSMC, CPU 组件由四个核心组成 皮质A78 时钟开着 2,75 GHz +, 和四个核心 A55 至 2,0 GHz, 而在它的部分 GPU 包含 马里G510 MC6从参数来看， MTK8000 在性能方面应该会略超过其他中端SoC的性能，而将拥有它的设备称为 红米K50 Pro，因为这个名称通常用于具有最高效 SoC 和旗舰规格的设备。
最后， 红米 K50 Pro + 应该配备 天玑 9000 SoC，这是它的第一个 SoC 联发科 内置 4nm，也是第一个真正顶 联发科系统芯片 从近年来发布的内容来看。
否则之前的泄漏向我们揭示了整个系列 红米K50 会有一个带孔的屏幕 自拍相机、横向指纹传感器和 h 电竞版 将支持120W的有线快充，相信同样的充电会有 Redmi K50 Pro +.
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