今天我们有一个给你 红米K60系列手机WekiHome拆解视频，这揭示了 Redmi K60 和 K60 Pro 之间一些有趣的相似之处
小米设法 300.000分钟卖出60万部Redmi K5手机，下面是 WekiHome 的详细拆解，它揭示了一些有趣的相似之处 红米K60和K60 Pro.
事实证明，这两款手机几乎一模一样，小米可能找到了简化组装过程的方法。 该模型 专业版 使用更大的相机传感器（1/1,49” IMX890) 来自基础模型 (1/2” OV64B40)，小米在 K60 的摄像头周围使用了塑料支架以适应其尺寸。
两种型号之间的另一个重大区别是芯片组和内存。 这 Redmi K60 Pro 使用新的 高通骁龙 8 Gen 2 SoC, 有存储 三星UFS 4.0 και 美光 LPDDR5X RAM。 另一方面，h 香草版 该系列使用 带有 UFS 8 和三星 LPDDR1 的 Snapdragon 3.1+ Gen 5，但是主板布局几乎相似。
小米用过一个 巨大的均热板 (VC) 用于冷却，因此它设法使芯片组保持凉爽，而且这些腔室的大小确实令人印象深刻！ 有趣的是，它们之间存在细微差别，这表明我们正在与两个不同的供应商打交道。
主板上——充电芯片 浪涌P1 位于底部。 还有一个区别，上面的小牌匾 USB-C端口 它有一个额外的芯片来处理有线快速充电 120W 在 红米K60 Pro.
在香草版中，电路板是一样的，但缺少无线充电芯片。 此外，K60 的电池在容量和物理尺寸上都比 Pro 略大，但是，两种型号尽可能相似。
查看下面两个设备的令人愉快的拆解视频……
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