泄露的草图来自 Redmi K70 Pro，揭示了该设备的一些令人难以置信的规格
迄今为止泄露的设备草图和规格表明，小米正在其即将推出的手机系列中配备许多高端功能 Redmi K70 Pro，其正面也将采用非常薄的边框，遵循与 Note 13 专业版 +.
“ Redmi K70 Pro 很快就会在国内曝光，据知情人士透露的最新消息 数字聊天站 (DCS)，设备将配备 高通骁龙 8 Gen 3 SoC 并且会有 OLED 2K分辨率屏幕.
小米现在已经超越了 电池容量限制 至 5000毫安 在她的手机上，以及 Redmi K70 Pro 预计由一块巨大的电池供电 5200毫安.
Ο DCS 系统 还透露了一些有关相机设置的细节，表明 Redmi K70 Pro 将会有很强的 主摄像头配备 50 MP 传感器 καιμια 具有 3 倍光学变焦功能的伸缩相机。 伸缩摄像头并不是我们在红米手机上经常看到的东西，这也证实了小米推出这款产品的意图。 Redmi K70 Pro 作为旗舰产品，规格非常强大，价格也很亲民。
Redmi K70 Pro 的另一个值得注意的功能是 它的金属框架。 虽然金属边框在之前的红米手机上并不常见，但 K70 Pro 将脱颖而出 旗舰杀手智能手机 凭借金属机身， 长焦相机， 强大的SoC 和 Amoled 2K分辨率屏幕 那将会有。
该设备的定价尚不清楚，但肯定会到来 Redmi K70 Pro 渴望成为下一个 该公司的旗舰杀手智能手机，因为所有红米手机的成本都比小米系列的简单手机低很多。
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