未来 骁龙 8 Gen 3 SoC, 据传它有一个内核 ARM Cortex-X4, 具有独特的 1+5+2核心配置, 现在出现在 Geekbench的
此时此刻, 骁龙 8 Gen 2 SoC Qualocmm 是高规格智能手机制造商最受欢迎的选择,但与其 SoC 相比在性能上有所欠缺 苹果A系列.
然而,高通旨在通过即将推出的 骁龙 8 Gen 3 SoC, 据传它有一个内核 ARM Cortex-X4, 具有独特的核心配置 + + 1 5 2 这将由流程节点在 台积电 4nm.
“ Geekbench的 是一个流行的智能手机基准测试平台,据称即将推出的分数 骁龙 8 第 3 代. 它在GeekBench的单核测试中取得的成绩令人印象深刻 1,930,而多核测试分数甚至更高 6,236点.
这些数字明显高于最初的预期,并且与当前这一代的骁龙 8 Gen 2 相比,我们拥有巨大的 增加30% 在内核的性能和 多核 20%.
它的主要优点之一 骁龙 8 第 3 代 是内核配置 + + 1 5 2. 这种布局具有一个高性能核心、五个中等核心和两个性能核心,可以实现更好的电源管理,新的 SoC 有望成为 效率提高 20% 与...有关 骁龙 8 第 2 代. 流程节点的使用也有助于此 台积电 4nm.
尽管谣言和泄密事件很有希望,但重要的是要对这些信息持怀疑态度,因为 骁龙 8 第 3 代 目前还处于测试阶段,公司的工程师或许可以将芯片发挥到极致,最终产品的性能也很有可能与泄露的分数不一样 Geekbench的.
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