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台积电&联电:缺水导致芯片生产问题——市场面临短缺和价格上涨的风险

台积电 (TSMC) 与联合微电子 (UMC) 面对 缺水问题.


Η 制造硅芯片产品并非易事。 生产单位必须始终拥有所有合适的耗材。 硅制造中最重要的成分之一是水。

几乎每个过程都需要水,并且制造商必须随时可用。 根据来自的报告 路透社, 台积电 (TSMC) 和联合微电子公司 (UMC) 有缺水问题.

台湾岛正面临问题,因为飓风时期相当温和,水库处于历史低位。. 整个岛屿都实行用水限制,中部和南部地区的水库位于 20%.

缺水对他们来说是个大问题 TSMC και UMC,以及 两家公司依靠源源不断的水流进入他们的设施. 这就是为什么台湾最大的硅制造商现在制造小芯片 水单, 通过 水上交通工具.

Η TSMC 希望通过此类订单来弥补缺水。 让我们希望这种情况不会导致市场出现额外的短缺或最终会到达消费者手中的生产成本的增加……


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小米 Miui Hellas
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