最近的报告表明， 小米 已收购中国芯片设计公司约6%的股份， 芯原微电子.
Η 此次收购使小米成为公司第四大股东。 这家中国智能手机制造商多年来一直在向半导体领域扩张。
总部设在上海， 芯原 在美国和中国设有研发中心。 公司的主要目标是半导体行业的创新。 通常，这家公司是其他芯片公司的承包商，以帮助他们完成部分半导体业务。
目前，其扩张 芯原微电子 继续。 该公司的最后一轮融资发生在 XNUMX 月。
芯原微电子提交的一份文件显示，小米在今年XNUMX月成为第二大外部股东，小米确认了投资。
IDC最新数据显示，小米自发布首款智能手机以来，发展迅猛，今年一季度成为全球第四大智能手机厂商。
小米于 2014 年创建了半导体部门。三年后，该公司宣布了首款 Surge S1 芯片，但并未得到广泛推广。
小米将成立一家名为 Big Fish 的子公司，专注于为物联网设备制造芯片。
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