今天小米在自己的官方 拆除 向我们展示了它的内部 Mi 10 Pro 每一个细节。
Σ通过该设备的拆卸（拆解），我们将看到双立体声扬声器、108MP 的大尺寸相机传感器、5G 调制解调器 5G，以及我们将在下面看到的更多设备组件。
他的背一打开 Mi 10 Pro，我们注意到的第一件事是盖子下面有两个橡胶板，其主要目的是在设备跌落时吸收压力。
那么我们在小米10 Pro的主体中发现的就是NFC线圈和无线充电底座。 此外，在同一张图片中，还可以看到大尺寸的石墨导热板，增加了石墨导热板以改善设备的散热。
在小米新旗舰的每一端，我们发现两个立体声扬声器安装在一个 1.22cc 的大音腔中。 需要注意的是，这个音腔比小米 10 的音腔要大。
取下碳粉板后，我们可以看到小米 10 Pro 内部的大电池。 总容量为 4500mAh 的电池几乎占据了智能手机的整个高度，在左侧我们找到了主板，几乎所有设备的组件都安装在这里。
此外，正如我们在上图中看到的，108MP 的相机传感器向我们展示了它与其他传感器相比的大尺寸。 此外，在这些摄像头传感器下方，我们可以看到激光对焦传感器和 LED 闪光灯。
屏幕前部和小孔下方是 20MP 的自拍相机，请注意，该传感器经过专门设计，尽可能少地占用空间。
我们在小米旗舰内部发现的下一个东西是“L”形主板，上面覆盖着铜和石墨片，以改善散热。 在此板上，它基本上集成了所有基本硬件，例如不同的连接芯片（蓝牙和 Wifi）、LPDDR5 RAM、UFS 3.0 存储内存以及强大的 Snapdragon 865 SoC。
此外，主板连接到第二块板上的 FPC（磁带电缆），该板上装有负责 NFC 和控制器的芯片。 同样，在这块副板上，有一块专门做无线充电的芯片，能够提高无线充电所需的时间。
最后，小米给我们展示了大型VC（Steam Chamber）散热板。 这块板子的面积至少为 3000 平方毫米，并与位于主板上的大量温度传感器组合在一起。
允许设备的所有上述功能 小蜜米10 Pro 取得高分 鲁大师 （中国基准），达到 469.692个单位，并将小米 10 Pro 排在第二位，紧随其后 Nubia Red Magic 3S，其中骁龙 855+ 的得分为 488,450 分。
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