小米 9 几天前正式上市，今天我们对该设备进行了拆解，您将看到的图片是小米 CEO 雷军的官方图片。
Τ拆卸首先取下蓝色设备的后盖。 而我们首先看到的是令人印象深刻的无线充电线圈，它提供 20W 充电，并且可以在短短 90 分钟内完成充满电。
去除主板上的绝缘材料后，我们在右侧看到了一组三个后置摄像头，而在主板上我们看到了由Snapdragon Soc的集成电路组成的设备内部部件，例如：SMB1390 Qualcomm Qualcomm，高通 PM855 电源管理，Qorvo QM56023 作为功率放大器，高通 WCN3998 用于 WiFi 和蓝牙，以及 IDT P9382A 芯片。
在主板的另一侧，我们找到了强大的高通骁龙 855、三星 (SK Hynix LPDDR2.1) 的内部 4 UFS RAM，以及许多用于 NFC、WiFi 和蓝牙的芯片。
关于上面提到的三款相机，我们依次（从上到下）看到，16MP传感器SONY IMX481超广角镜头，光圈f/2.2，48MP 1/2″ SONY IMX586主传感器，光圈f/1,75 ，最后是具有 2 倍光学变焦的长焦镜头，它使用 12MP 三星 S5K3M5 中的传感器，f / 2.2 光圈。
在下图中，我们可以看到新的 SLS 1217 扬声器的深度增加，声音更大，低音更深。 接下来，我们有带塑料外壳的 USB Type-C 端口以防止灰尘进入，以及用于增强声功率的 Cirrus Logic 芯片。
最后，林斌向我们展示了屏幕下方全新的第五代指纹传感器。 他能够以比前几代产品快 25% 的速度解锁设备，即使在较低温度和光线充足的地方也能运行。
不得不说，即使在他心里，小米9似乎也给人留下了深刻的印象。
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