Η 小米 正准备很快推出其下一款可折叠智能手机， 混合折叠 3，今天它的一些关键规格已经在网上泄露
如果我们相信已经流传的谣言， 混合折叠 3 它将在铰链上采用新设计，该铰链将是下落式的，并将配备 高通骁龙 8 Gen 2 SoC. 据爆料人说 数字聊天站， 小米混合折叠 3 会的 玻璃弧形机身 和轻薄设计。
至于处理器， 混合折叠 3 会的 高通骁龙 8 Gen 2 SoC 并且会支持她 67W 有线快充 和 50W无线充电. 内存和存储方面，都会备货 LPDDR5 RAM 和 UFS 4.0 分别。
在摄影领域， 混合折叠 3 预计会有一个 主摄像头 50MP 与传感器 索尼 IMX989 1″ 英寸，还将配备两个辅助镜头：一个 超广角相机 这将支持 3,2 倍光学变焦，和一个 具有 5 倍光学变焦的潜望镜镜头.
根据此前的爆料， 混合折叠 3 会的 8,02英寸AMOLED主屏 和第二个 6,5 英寸外部 AMOLED 屏幕。 两个屏幕都具有分辨率 FHD + 和刷新率 120Hz.
去年四月， 混合折叠 3 出现在数据库中 IMEI, 型号 2308CPXD0C，但该设备有可能不会全球首发，而是在中国市场独家发布。
“ 小米混合折叠 3 带型号 2308CPXD0C，代号为“巴比伦”，可能会在明年 2 月发布。 我们提醒您，其前身 Mix Fold 2022 于 XNUMX 年 XNUMX 月在中国发布，一些报道表明 混合折叠 3 可能在中国亮相 11八月.
该设备预计有两种颜色可供选择：一种是 黑色，皮革背面 和第二个 白色和玻璃背面.
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