Η 联发科 刚刚完成 介绍新的 Helio G90 系列芯片组，和 小米 将成为第一家向他们介绍自己的新智能手机的制造商 游戏智能手机.
Ε是台湾巨头的第一款SoC - 联发科，这是专门为 游戏智能手机，并将大大推动游戏行业的中档类别。
说起她的第一部手机 小米 对 Helio G90 芯片组，报告来自他的页面 移动印度人，谁表示，联发科总经理， 李天龙，宣布小米将成为第一家拥有新 Helio G90 芯片组 在市场上。
H Xiaomi India 通过在 Twitter 上发布新的 Teaser 间接证实了上述报道，其标题为“即将公开信息“。
我们不知道这种设备何时会出现，但也许几个月就足以看到类似的东西。
小米主要使用联发科芯片组 入门级 设备，但也是去年 Redmire 6 και Redmi 6A，在那里他使用了 Helio公司P22 και Helio A22 这些智能手机的 SoC。 这 联发科技Helio G90 采用12nm工艺制造，2个A76核心和6个A55核心，主频2.05GHz。
GPU是 马里 - G76 3EEMC4 Arm，速度高达 800MHz。
它支持 64MP 摄像头传感器或 24 兆像素双镜头摄像头。 还有内置的游戏技术 HyperEngine，这将优先考虑玩具的工作量。
这对她来说绝对是一个有趣的发展 联发科，我们期待很快听到更多关于这款新智能手机的消息 小米红米.
[the_ad_group id =“ 966”]
