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小米:为 Redmi K60 推出了一款可降低手机温度的新外壳

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就在他到来之前 2023(30 月 XNUMX 日),h 小米 为他的背部展示了一个不同的小袋 Redmi K60,有助于降低手机温度 降低 4 摄氏度


一般来说,这款手机壳采用与智能手机散热相同的散热技术。 这样,在这种情况下用于冷却的化学物质可以根据设备的温度改变状态。

事实上,当智能手机的温度升高时,材料会从固态变为液态,加速热量的快速传递并使其消散。 通过这种方式 设备温度降低 4ºC, 由于智能手机在使用过程中产生的最高温度吸收速度更快。

据该公司称,在大量使用该设备一小时后进行的测试中观察到 4C 的温度下降,但是,在我们拿到产品之前,我们无法确定该产品的真正用途。

这个特殊的案例将花费 79 元,即 大约 12 美元 根据当前汇率,可在中国购买 小米商城.


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