新 预告海报和视频，揭示更多关于规格和设计的信息 红米K50 Pro和Pro+.
Η 小米准备发布 红米K50 Pro和Pro+ 下周在 17三月 现在我们可以正式查看设备背面的特殊设计以及它们将配备的 SoC 的确认。
“ 红米 K50 Pro 和 Pro + 都会有一个新的“纳米微晶» 背面设计带有闪闪发光的冰晶反射。 今天，在公司官方微博上，Redmi发布了一段视频，更详细地展示了冰晶的效果。
两者都是 Redmi K50 Pro 以及 临+ 会带来一个 主摄像头 108 带 OIS 以及两个额外的传感器，它们都将安装在背面的矩形模块上。 小米也证实 Redmi K50 Pro 将配备 MTK8100 联发科系统芯片，而 临+ 会最快“穿” MTK9000.
两者都是 Redmi K50 Pro 以及 Pro + 在其数据库中报告 Geekbench的。 它 K50 Pro（小米22041211AC） 所指的 12 GB的RAM και 安卓12 在软件方面，设备设法拥有 932点 在测试内核和 3.690点 在多核测试中。
Geekbench 中的 Redmi K50 Pro 和 K50 Pro + 列表
“ 红米K50 Pro+（小米22021211RC） 还配备 12 GB的RAM 并取得了更令人印象深刻的表现 1.242点 在单核测试和 4.150点 在多核测试中。
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