在 在Computex 2022，h AMD公司 继续为即将到来的系列发布一系列公告 Ryzen 7000 个人电脑，以及他们公司未来笔记本电脑处理器的几项新技术和细节。
Ξ从 PC 处理器开始， AMD公司 没有对该系列的架构进行任何分析 Ryzen 7000, 但给了我们很多关于新功能将具有的关键功能的信息 带 AM5 插座的主板.
系列处理器 Ryzen 7000 将基于新的4nm Zen 5 架构 的 AMD公司. 新处理器将具有 每个内核双 L2 缓存, 增加它 512KB 每核心 1MB. AMD 声称新处理器将提供纱线性能的提升，这将超过 15% .
但该系列处理器的最大优势 Ryzen 7000 随着 AMD 将时钟提高到以上，将提高时钟速度 5 GHz. 事实上，在一档节目中 东京的幽灵线，该系列中未知的 AMD 处理器 7000, 谁有总 16核心，设法实现高达时钟速度 5,5 GHz.
在 混合器 该系列的新处理器 Ryzen 7000 总共有 16 个内核，能够提供 30% 的性能比 英特尔酷睿 i9-12900K.
除了 4nm Zen 5 CPU 小芯片，新的处理器也会有一个 以 6nm 晶粒 这将包括基于图形 AMD RDNA 2 这将是该系列所有处理器的标准功能 Ryzen 7000. 新模具还将提供支持 DDR5 和 PCIe 5.0.
AMD还推出了其新平台 AM5 插座，它将承载 Ryzen 7000 以及未来可能的 Ryzen 处理器，但该公司尚未向我们提供有关该平台未来兼容性的任何具体信息。
新版最大的变化 AM5 插座 是从 PGA 转 LGA，这意味着引脚现在将在主板上，而不是在 CPU 上。 会有 1718针 并将为处理器提供本机支持 TDP 高达 170W. 尽管设计有所改变，但 AM5 插座 将与 AM4 的刷子保持兼容。
与主板 AM5 插座 会提供 24 通道 PCIe 5.0，最多 14 个超高速 USB 20Gbps 端口 και C型, 无线6E και 蓝牙LE 5.2, 但也高达 4 个 HDMI 端口 2.1 και DisplayPort 2.0.
AMD 宣布了三款用于带有 AM5 插槽的主板的新芯片组，其中最顶级的是 X670E，它将具有所有新功能和大多数连接选项 PCIe 5.0， 这将与 两个插槽 一个用于显卡，一个用于存储。
紧随其后 X670 芯片组，它有两个 PCIe 5.0 插槽，一个用于存储的插槽和一个用于图形的附加选项。 终于有最便宜的了 B650芯片组，它将提供仅用于存储的 PCIe 5.0 插槽。
主板将从 AMD 的所有主要 OEM 合作伙伴处提供，该公司已承诺存储将在 PCIe 5.0 一旦轮到 Ryzen 7000 出现在货架上，并会提供反对 速度提高 60% 在 顺序读取 与驱动器相比 PCIe 4.0.
除了针对台式机的公告外，AMD 已确认将发布新的处理器系列“门多西诺»对于价格范围在 400-700 美元一种。 这些处理器将具有内核 CPU 禅 2 和图形 脱氧核糖核酸2.
AMD还宣布了 AMD SmartAccess 存储，这是基于 直接存储 的 微软 并使用技术 AMD 智能存取存储器 还有其他技术，以加速非常低的游戏加载时间并在 纹理流.
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