众所周知， 华为 三星和苹果设计他们的“自己的” 麒麟 芯片组，主要是 «托管»旗舰店内和 高端智能手机 的。
Ω然而，一切都表明 中国巨人 的新技术正在考虑脱离所有芯片组制造商，例如 高通公司 和 联发科，进一步刺激自身在SoC方面的生产。
此举不应该给我们留下深刻印象，并且是合理和预期的，因为华为旨在 减少 它与某些美国公司的关系（高通符合美国的利益），这是由于最近发生的事件以及它与知名公司面临的困难 美国商务部
说到数字，到2018年第二季度左右 40% 的设备 华为生产的基于麒麟芯片组，而这一数字在 2019 年上半年有所增加，达到 45％。 然而，在不久的将来，华为希望在不久的将来达到上述数字。 60% 其生产的智能手机。
这家中国公司现在 小心的动作 针对她 加强 对她更是如此 帮助 以避免 πι 恶作剧和贸易战。
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